성균관대학교 정보통신대학 반도체융합공학과

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Inspiring Future, Grand Challenge

반도체융합공학과

반도체 전 영역에 걸친 통합·융합적 글로벌 리더 양성

Semiconductor Convergence Engineering

Notice

- 2024-08-03
  일반 [필독]2024 하계 반도체융합공학과 물리특강 교육 안내 (일시: 8/5 ~ 28)
- 2024-05-07
  채용/모집 2024년도 반도체융합공학과 동아리 모집 공고
- 2024-05-02
  일반 반도체융합공학과 행정실 이전 안내
- 2024-04-29
  일반 근로자의 날(5/1) 휴무 안내

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News

반도체융합공학과 유재영 교수 연구팀, AR/VR에서의 무선 다중 감각 재현 기술 개발
2024-05-30
성균관대 유재영 교수 연구팀, AR/VR에서의 무선 다중 감각 재현 기술 개발 - 실시간 다중 감각(온도, 촉각) 인식 및 재현 기술 개발 - 새로운 감각 보조 및 VR/AR 인터페이스 혁신 제시 ▲성균관대 반도체융합공학과 유재영 교수 ▲한양대 융합전자공학부 정예환 교수 □ 성균관대학교(총장 유지범) 반도체융합공학과 유재영 교수 연구팀이 한양대 융합전자공학부 정예환 교수, 미국 노스웨스턴 대학교 존 로저스 연구팀의 김재환 박사와 함께 AR/VR 가상환경에서 사용 가능한 피부 부착형 무선 다중 감각(온도, 촉각) 재현 기술을 개발했다고 21일 밝혔다. □ 인간의 감각 자극 구현 기술은 최근 VR/AR 및 확장현실(XR) 환경에서 사용자들에게 현실감 있는 경험을 전달해 줌으로써 게임뿐만 아니라, 가상 의료 시술 훈련과 군사 훈련에서 활용될 수 있어 많은 관심을 받고 있다. 더불어, 감각 신경 손상 환자들에게 대체 감각을 전달함으로써 감각 신경 재활 치료에 활용될 수 있어 다양한 응용 분야에서 주목받고 있다. □ 연구팀은 열 자극기와 촉각 자극기 배열을 수직으로 결합함으로써 촉각 자극의 진동 변위를 증가시키고, 빠르고 정확한 열 자극을 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 고밀도의 자극기 어레이를 통해 다양한 자극 패턴을 실시간으로 재현할 수 있는 무선 피부 부착형 열-촉각 재현 기술을 제안하였다. □ 제안된 감각 재현 기술은 실시간 다중 감각 인식 기술과 함께 개발됨으로써 로봇 의수와 터치 디스플레이에 적용되어, 의수에서 감지된 압력과 온도 자극을 재현하여 실시간으로 사용자에게 전달하는 피드백 시스템을 성공적으로 구현하였다. □ 성균관대 유재영 교수는 “이번 연구는 다양한 자극 패턴을 실시간으로 재현할 수 있는 고밀도의 다중 감각 재현 기술을 통해, 감각 신경 손상 환자뿐만 아니라 VR/AR 환경에서도 사용자에게 향상된 경험을 제공할 수 있는 기반 기술로 다양한 응용 분야로 확장할 수 있을 것으로 기대된다.”라고 설명했다. □ 성과를 담은 논문은 지난 20일 미국 국립과학원(Proceedings of the National Academy of Sciences(PNAS)) 온라인판에 실렸다. ※ 논문제목: A wirelessly programmable, skin-integrated thermo-haptic stimulator system for virtual reality ※ DOI: https://www.pnas.org/doi/10.1073/pnas.2404007121

[교수동정] “2024년 3월 신임교원 동정”
2024-03-25
2024학년도 반도체융합공학과 신임교원 반도체융합공학과 오새룬터 부교수 오새룬터 교수는 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학과에서 학사, 미국 스탠포드 대학교(Stanford University)에서 전자공학과(Electrical Engineering) 석사 및 박사 학위를 취득하였다. 이후, LG디스플레이 연구소 책임연구원, 한양대학교 전자공학부 조교수, 부교수로 재직하였다. 그리고 2024년 3월에 성균관대학교 반도체융합공학과 부교수로 부임하였다. 연구분야는 반도체 소자 및 회로, 그 중에서도 지능형 반도체 로직 및 메모리 소자, 인공지능 연산 가속 하드웨어 응용 기술을 연구하고 있다. 연구분야 ▶ 반도체 로직 소자, 3차원 메모리 소자, 차세대 컴퓨팅 아키텍처, 고신뢰성 반도체-디스플레이 융합 기술 관심분야 ▶ CMOS-compatible synaptic devices and architectures for neural network computation acceleration ▶ Monolithic 3D integration of oxide semiconductor and 2D vdW devices for neuromorphic computing ▶ 3D DRAM using ultra-low-off-current transistor memory arrays ▶ Oxide semiconductor devices and circuits for next-generation displays ▶ Compact modeling and circuit simulation of sub-2nm CMOS technology ▶ Novel spin logic and magnetic memory devices for ultra-low-power applications 대표 국제 학술지 논문 ▶ T. Lee, S. Oh*, "Improvement of Amorphous InGaZnO Thin Film Transistor Reliability and Electrical Performance Using ALD SiO2 Interfacial Layer on PECVD SiO2 Gate Insulator," IEEE Transactions on Electron Devices, 71(3), 1926, March 2024. ▶ J. Park, S. Choi, C. Kim, H. J. Shin, Y. S. Jeong, J. U. Bae, C. H. Oh, S. Oh*, and D. H. Kim*, "Lifetime estimation of thin-film transistors in organic emitting diode display panels with compensation," Scientific Reports, 13, 17590, Oct. 2023. ▶ S. Sin, S. Oh*, "Deterministic field-free voltage-induced magnetization switching with self-regulated precession for low-power memory," Scientific Reports, 13, 16084, Sep. 2023. ▶ K. Kim, S. H. Kim, M. Kim, J. H. Lim, J. S. Park*, S. Oh*, "Interpretation of Device Characteristics of Wide-Width InGaZnO Transistors for Gate Driver Circuits," IEEE Electron Device Letters, 44(10), 1652, Oct. 2023. ▶ Won, J., Kang, J., Hong, S., Han, N., Kang, M., Park, Y., Roh, Y., Seo, H. J., Joe, C., Cho, U., Kang, M., Um, M., Lee, K.-H., Yang, J.-E., Jung, M., Lee, H.-M.*, Oh, S.*, Kim, S.*, Kim, S.*, "Device-Algorithm Co-Optimization for an On-Chip Trainable Capacitor-Based Synaptic Device with IGZO TFT and Retention-Centric Tiki-Taka Algorithm," Advanced Science, 10(29), 2303018, Oct. 2023. ▶ J. Park, S. Choi, C. Kim, H. J. Shin, Y. S. Jeong, J. U. Bae, C. H. Oh, S. Oh*, and D. H. Kim*, "Current Boosting of Self-Aligned Top-Gate Amorphous InGaZnO Thin-Film Transistors under Driving Conditions," Advanced Electronic Materials, 9(3), 2201109, Jan. 2023. ▶ S. Sin, S.Oh*, "Lateral double magnetic tunnel junction device with orthogonal polarizer for high-performance magnetoresistive memory," Scientific Reports, 12, 19762, Nov. 2022. ▶ J. T. Jang, D. Kim, J. H. Baeck, J. U. Bae, J. Noh, S.-W. Lee, K.-S. Park, J. J. Kim, S. Y. Yoon, C. Kim, Y.-S. Kim, S. Oh*, D. H. Kim, ''Cation Composition-Dependent Device Performance and Positive Bias Instability of Self-Aligned Oxide Semiconductor Thin-Film Transistors: Including Oxygen and Hydrogen Effect," ACS Applied Materials and Interfaces, 14(1), 1389, Jan. 2022. ▶ S. Choi, J. Park, S.-H. Hwang, C. Kim, Y.-S. Kim, S. Oh, J. H. Baeck, J. U. Bae, J. Noh, S.-W. Lee, K.-S. Park, J.-J. Kim, S.Y. Yoon, H.-I. Kwon, D. H. Kim, "Excessive Oxygen Peroxide Model-Based Analysis of Positive-Bias-Stress and Negative-Bias-Illumination-Stress Instabilities in Self-Aligned Top-Gate Coplanar In–Ga–Zn–O Thin-Film Transistors," Advanced Electronic Materials, 8(5), 2101062, Jan. 2022. ▶ K. Kim, J. H. Lee, S. Oh*, "Strain Effect on Performance of Multi-Stacked Gate-All-Around CMOS Inverters," Semiconductor Science and Technology, 35, 125021, Oct. 2020. ▶ S. Seo, B.-S. Kang, J.-J. Lee, H.-J. Ryu, S. Kim, H. Kim, S. Oh, J. Shim, K. Heo, S. Oh, J.-H. Park, "Artificial van der Waals hybrid synapse and its application to acoustic pattern recognition," Nature Communications, 11, 3936, Aug. 2020. ▶ K.-L. Han, J.-H. Han, B.-S. Kim, H.-J. Jeong, J.-M. Choi, J.-E. Hwang, S. Oh*, and J.-S. Park*, "Organic/inorganic hybrid buffer in InGaZnO transistors under repetitive bending stress for high electrical and mechanical stability," ACS Applied Materials &. Interfaces, 12, 3784, Dec. 2019. ▶ S. Seo, S.-H. Jo, S. Kim, J. Shim, S. Oh, J.-H. Kim, K. Heo, J.-W. Choi, C. Choi, S. Oh, D. Kuzum, H.-S. P. Wong, J.-H. Park, “Artificial optic-neural synapse for colored and color-mixed pattern recognition,” Nature Communications, 9, 5106, Nov. 2018. 대표 지식재산권 ▶ 고속 고에너지효율 자기터널접합 소자, 대한민국, 등록일:2023.11.06, 등록번호:10-2601744 ▶ Display device and method for manufacturing the same, 미국, 등록일:2023.09.19, 등록번호:11,764,231 ▶ Spin logic device based on spin-charge conversion and spin logic array using the same, 미국, 등록일:2023.10.10, 등록번호:11,785,783 ▶ 신경망 훈련이 가능한 시냅스 모방 소자, 대한민국, 등록일:2023.01.17., 등록번호:10-2490774 ▶ 스핀-전하 변환 기반의 스핀 로직 소자 및 그 동작 방법, 대한민국, 등록일:2021.05.04, 등록번호:10-2250755 ▶ 스핀 로직 소자 및 이의 동작 방법, 대한민국, 등록일: 2021.02.10., 등록번호:10-2216981 ▶ 스핀-전하 변환 기반의 스핀 로직 소자 및 그를 이용한 스핀 로직 어레이 대한민국, 등록일:2021.09.09., 등록번호:10-230278 ▶ Thin film transistor substrate having two different types of thin film transistors on the same substrate and display using the same, 미국, 등록일:2021.08.31, 등록번호:11,107,870 ▶ Thin-film transistor array substrate, 미국, 등록일:2020.06.23., 등록번호:10,692,975 ▶ 2024년 3월까지 국내/국제 특허 73건 출원, 33건 등혹

“2024년 2월 신임교원 동정”
2024-02-15
2024학년도 반도체융합공학과 신임교원반도체융합공학과 강태욱 조교수 강태욱 교수는 서울대학교 전기컴퓨터공학부(EECS)에서 학사, 석사과정을 마친 뒤, 실리콘마이터스에서 근무를 하였다. 이후, 미국 미시간 대학교 전기컴퓨터공학부(EECS)에서 박사학위를 취득하고, Apple (Cupertino, CA) 의 회로설계팀에서 근무하였다. 그리고 2024년 2월에 성균관대학교 반도체융합공학과 조교수로 부임하였다. 연구분야는 Mixed-signal integrated circuit (IC) 설계로, 그 중에서도 Speech recognition IC (ADC, digital beamforming, DNN classifier)와 센서공정을 포함한 Bio-sensor system IC 의 연구를 진행 중이다. 연구분야 ▶ Mixed-signal integrated circuit (IC) design, Speech recognition IC (ADC, digital beamforming, DNN classifier), Bio-sensor IC with fabrication. 국제 학술지 논문 ▶ Taewook Kang, Seungjong Lee, Seungheun Song, Mohammad R. Haghighat, and Michael P. Flynn, "A Multimode 157μW 4-Channel 80dBA-SNDR Speech Recognition Frontend with Direction-of-Arrival Correction Adaptive Beamformer," IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC),Nov. 2023. ▶ Seungjong Lee, Taewook Kang, Seungheun Song, Kyumin Kwon, and Michael P. Flynn, "An 81.6 dB SNDR 15.625 MHz BW 3rd Order CT SDM with a True Time-Interleaving Noise-Shaping Quantizer," IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), Dec. 2022. ▶ Taewook Kang, Seungjong Lee, Mohammad Haghighat, Darren Abramson, and Michael P. Flynn, "A 650-μW 4-Channel 83-dBA-SNDR Speech Recognition Frontend With Adaptive Beamforming and Feature Extraction," IEEE Solid-State Circuits Letter (SSCL), Sep. 2021. ▶ Seungjong Lee, Taewook Kang, John Bell, Mohammad Haghighat, Alberto Martinez, and Michael P. Flynn, "An Eight-Element Frequency-Selective Acoustic Beamformer and Bitstream Feature Extractor," IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), Aug. 2021. ▶ Taewook Kangand Jaeha Kim, "Design and Analysis of 37.5% Energy-Recycling Flyback-Type Class-D Gate Driver IC with 5-to-15V Level-Conversion,"IEEE Trans. Industry Applications, vol. 52, no. 4, pp.3324-3331, Apr. 2016. ▶ Yoontaek Lee, Taewook Kang, and Jaeha Kim, "A 9-11 bits Phase-Interpolating Digital Pulse-Width Modulator with 1000X Frequency Range", IEEE Trans. Industry Applications, pp. 3376-3384, Mar. 2015. 국제컨퍼런스 ▶ Seungheun Song, Taewook Kang, Seungjong Lee, and Michael P. Flynn, "A 150-MS/s Fully Dynamic SAR-Assisted Pipeline ADC Using a Floating Ring Amplifier and Gain-Enhancing Miller Negative-C," IEEE Symposium on VLSI Circuits (VLSI-Symp), Jun. 2023 (accepted). ▶ Seungjong Lee, Taewook Kang, Seungheun Song, Kyumin Kwon, and Michael Flynn, “An 81.6dB SNDR 15.625MHz BW 3rd Order CT SDM with a True TI NS Quantizer,” IEEE Symposium on VLSI Circuits (VLSI-Symp), Jun. 2022. ▶ Taewook Kang*, Seungjong Lee*, Seungheun Song, Mohammad R. Haghigat, and Michael Flynn, "A Multimode 157μW 4-Channel 80dBA-SNDR Speech-Recognition Frontend with Self-DOA Correction Adaptive Beamformer," IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), Feb. 2022. ▶ Taewook Kang, Seungjong Lee, Mohammad Haghigat, Darren Abramson, and Michael Flynn, "A 650µW 4-channel 83dBA-SNDR Speech Recognition Frontend with Adaptive Beamforming and Feature Extraction," IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC), Apr. 2021. ▶ Jongyup Lim, Myungjoon Choi, Bowen Liu, Taewook Kang, Ziyun Li, Zhehong Wang, Yiqun Zhang, Kaiyuan Yang, David Blaauw, Hun-Seok Kim, and Dennis Sylvester "AA-ResNet: Energy Efficient All-Analog ResNet Accelerator," IEEE MWSCAS, Aug. 2020. ▶ Seungjong Lee, Taewook Kang, John Bell, Mohammad R. Haghighat, Alberto J. Martinez, Michael Flynn, "An 8-Element Frequency-Selective Acoustic Beamformer and Bitstream Feature Extractor with 60 Mel-Frequency Energy Features Enabling 95% Speech Recognition Accuracy," IEEE Symposium on VLSI Circuits (VLSI-Symp), Jun. 2020. ▶ Taewook Kang, Inhee Lee, Sechang Oh, Taekwang Jang, Yejoong Kim, Hyochan Ahn, Gyouho Kim, Se-Un Shin, Seokhyeon Jeong, Dennis Sylvester, David Blaauw, "A 1.7×4.1×2 mm3FullyIntegratedpHSensorforImplantableApplicationsusingDifferentialSensingandDrift-Compensation,"IEEE Symposium on VLSI Circuits (VLSI-Symp), Jun. 2019. ▶ Sechang Oh, Yao Shi, Gyouho Kim, Yejoong Kim, Taewook Kang, Seokhyeon Jeong, Dennis Sylvester, and David Blaauw, "A 2.5nJ Duty-Cycled Bridge-to-Digital Converter Integrated in a 13mm3Pressure-SensingSystem,"IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), Feb. 2018. ▶ Taewook Kangand Jaeha Kim, "Design and Analysis of 37.5% Energy-Recycling Flyback-Type Class-D Gate Driver IC with 5-to-15V Level-Conversion," Energy Conversion Congress & Expo (ECCE), pp. 2159-2163, Sep. 2014. ▶ Yoontaek Lee, Taewook Kang, and Jaeha Kim, "A 9~11-bit Phase-Interpolating Digital Pulse-Width Modulator with 1000:1 Frequency Range," Energy Conversion Congress & Expo (ECCE), Sep. 2014. ▶ Taewook Kangand Jaeha Kim, "Design and Analysis of a Buck-Type Class-D Gate Driver IC," Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC), pp. 2600-2604, Mar. 2014. ▶ Taewook Kang, Yoontaek Lee, Myeong-Jae Park, and Jaeha Kim, "A 15-V, 40-kHz Class-D Gate Driver IC with 62% Energy Recycling Rate," Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC), pp. 377-380, Nov. 2013. ▶ Taewook Kangand Jaeha Kim, "Investigations on On-Chip Planar Inductor Design with Post-Processed Magnetic Core for DC-DC Converter Applications," ECCE Asia, pp. 1079-1083, Jun. 2013. 특허 ▶ Jong Hyun Shin, Jaeha Kim, Hyun Soo Park, Jung-ik Ha, and Taewook Kang, "POWER SUPPLY AND GATE DRIVER THEREIN," U.S. Patent 20150188404A1, issued Jul. 2, 2015. ▶ Jaeha Kim, Jung-Ik Ha, and Taewook Kang, "Apparatus for controlling power devices and method for controlling power devices using same," Korea Patent, WO 2014025110 A1, issued Feb. 13, 2014.

“2024년 1월 신임교원 동정”
2024-02-14
2024학년도 반도체융합공학과 신임교원 반도체융합공학과 유재영 조교수 유재영 교수는 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학부에서 학사, 석사, 박사를 취득하였다. 이후 Korea Advanced Institute of Science & Technology (KAIST), Northwestern University 박사후연구원으로 근무하였으며, 2024년 1월에 성균관대학교 반도체융합공학과 조교수로 부임하였다. 연구분야는 반도체 전자 소자 및 시스템으로 반도체 공정을 활용한 고성능 반도체 전자 소자 개발과 이를 이용한 지능형 무선 임베디드 시스템을 연구하고 있다. 연구분야 ▶ 반도체 전자 소자 및 시스템 관심분야 ▶ 반도체 공정, 반도체 전자 소자, 유연 전자 소자, 지능형 무선 임베디드 시스템 국제 학술지 논문 ▶ Wireless Broadband Acousto-Mechanical Sensors as Body Area Networks for Continuous Physiological Monitoring, Nature Medicine, 1-12, 2023 [IF: 87.24, JCI rank : 1/204] ▶ Simple, miniaturized biosensors for wireless mapping of thermoregulatory responses, Biosensors and Bioelectronics, 237, 2023 [IF: 12.54,JCI rank :3/137] ▶ Closed-Loop Network of Skin-interfaced Wireless Devices for Quantifying Vocal Fatigue and Providing User Feedback, Proceedings of the National Academy of Sciences, 120(9), 2023 [IF: 12.78, JCI rank : 10/135] ▶ Skin-integrated systems for power efficient, programmable thermal sensations across large body areas, Proceedings of the National Academy of Sciences.120(6), 2023 [IF: 12.78, JCI rank : 10/135] ▶ Mechanics of vibrotactile sensors for applications in skin-interfaced haptic systems, Extreme Mechanics Letters. 58, 101940, 2023 [IF: 4.73, JCI rank : 33/163] ▶ Biodegradable, three-dimensional colorimetric fliers for environmental monitoring, Science Advances. 8(51), 2022 [IF:14.98, JCI rank : 7/135] ▶ Soft skin-interfaced mechano-acoustic sensors for real-time monitoring and patient feedback on respiratory and swallowing biomechanics, npj Digital Medicine. 5(1), 147, 2022[IF:15.357,JCI rank :1/159] ▶ A wireless haptic interface for programmable patterns of touch across large areas of the skin, Nature Electronics. 5(9), 621, 2022 [IF:33.69,JCI rank :1/344 ] ▶ Geometrically Structured Nanomaterials for Nanosensors, NEMS, and Nanosieves, Advanced Materials. 1907082, 2020 [IF:32.09,JCI rank :2/224] ▶ Industrial grade, bending-insensitive, transparent nano-force touch sensor via enhanced percolation effect in hierarchical-nano-composite film, Advanced Functional Materials, 1804721, 2018 [IF: 19.92,JCI rank :13/414] ▶ Chemo-Mechanically Operating Palladium-Polymer Nanograting Film for a Self-Powered H2 Gas Sensor,ACS Nano. 1907082, 2020 [IF:18.03,JCI rank :16/414]

반도체융합공학과 수시합격자 학부모 초청 간담회
2024-02-13
지난 2023. 12. 17.(일) 13시 성균관대학교 삼성학술정보관 오디토리움에서 2024학년도 수시합격자 학부모 초청간담회가 진행됐습니다. 이번 학부모 간담회는 신입생들의 소속감을 고취하고 학부모들에게 보다 자세한 학교 소개 및 안내를 통해 자녀가 다니는 대학에 대한 정보를 공유함으로써 공감대 형성을 위해 기획 되었습니다. 간담회는 ▲ 학장 환영사 ▲ 학과장 인사 ▲ 참석교원 소개 ▲ 학교 및 학과소개 ▲ 특강(최고의 반도체 전문가가 되는 길) ▲ 캠퍼스 투어 ▲ 질의응답 순으로 진행되었습니다.

'챗GPT' 샘 울트먼, 방한
2024-02-13
지난 1월 26일 '챗GPT의 아버지'로 불리는 오픈AI의 CEO 샘 울트먼이 우리나라를 방문했다. AI반도체, 고대역폭메모리(HBM)개발과 관련하여 삼성전자, SK하이닉스를 방문하여 AI 반도체 공급망 협의를 진행하였으며 이에 맞추어 SBS TV에서는 본교 정보통신대학 반도체융합공학과 참여교수인 김용석 교수 연구실을 방문하여 인터뷰를 가졌다. [김용석/성균관대 반도체융합공학과 교수 : AI는 결국 학습과 추론 두 가지를 해야 되는데 그걸 수행하는 데 있어서 최적화된 아주 특화된 칩을 우리가 AI 반도체라고 부릅니다.] 반도체 산업과 직접 연관이 없던 기업들도 AI 반도체 생산에 뛰어들었습니다. [김용석/성균관대 반도체융합공학과 교수 : 테슬라 같은 경우가 대표적이다. 자동차가 이제 자율주행으로 가면서 각종 센서로부터 나오는 데이터를 처리를 하는 AI 칩이 필요합니다.] AI 반도체에 대한 수요가 폭증하면서 최대 수혜를 받은 곳, 바로 미국의 엔비디아입니다. 메타의 CEO 마크 저커버그가 연말까지 엔비디아 칩 35만 개를 확보하겠다고 예고할 정도로, 엔비디아의 칩을 구하려는 글로벌 기업들의 구애 경쟁이 치열해지고 있습니다. [김용석/성균관대 반도체융합공학과 교수 : AI에서의 딥러닝을 처리하는 데 있어서 병렬 처리해야 되기 때문에 이게 적합한 거예요. 현재는 엔비디아가 90% 이상 독주하고 있습니다.] 엔비디아의 소프트웨어 플랫폼 쿠다(CUDA)는 개발자들이 쉽고 편하게 프로그램을 짤 수 있는 장점이 있지만, 데이터 교환에 많은 전력을 소모한다는 단점을 가지고 있습니다. 그래서 차세대 AI 반도체를 만드는 스타트업들은 엔비디아와는 다른 방식으로, 전력 효율성이 높은 칩을 만드는 데 심혈을 기울이고 있습니다. 특히 국내 일부 스타트업이 개발한 칩들이 특정 기준에선 엔비디아보다 우수한 성능을 보여주기도 했는데, 우리나라가 미국, 중국에 이어 AI 반도체 개발을 선도하는 국가인 만큼, AI 산업이 태동하는 이 시기에 적극적인 AI 산업 육성 정책을 펼쳐야 한다고 김 교수는 강조합니다. [김용석/성균관대 반도체융합공학과 교수 : 국내 AI반도체가 성공하기 위해서는 시스템아키텍트 육성과 실증 사업을 통해 개발 완성도를 높여야 합니다.] 또, 반도체가 상용화 단계까지 가려면 거쳐야 할 난관이 많아 실증 사업이 중요하다고 강조했습니다. [김용석/성균관대 반도체융합공학과 교수 : 실질적으로 그 칩을 사용할 데이터 센터에서 그걸 계속 먼저 테스트를 하고 다음에 문제점들을 계속 피드백을 시켜줘야 그걸 가지고 계속 보완해나갑니다.] 김 교수는 "엔비디아가 이미 장악한 AI 반도체 시장을 개척하는 건 굉장히 어려운 싸움"이라면서도 "국가적 대응 노력에 따라 글로벌 주도권 경쟁의 성패가 좌우될 것"이라고 밝혔습니다. 출처 : SBS 뉴스 원본 링크 : https://news.sbs.co.kr/news/endPage.do?news_id=N1007511653&plink=LINK&cooper=YOUTUBE&plink=COPYPASTE&cooper=SBSNEWSEND

성균관대 "반도체 트레블" 달성...전국대학 중 유일
2023-10-06
성균관대 "반도체 트레블" 달성...전국대학 중 유일 - 반도체 분야 정부재정지원사업 3개 모두 따내 - 차세대 반도체 분야 융합인재 양성할 것 * 트레블: 축구 경기 등에서 한 시즌 동안 3개의 대회에서 우승한 것 우리 대학이 반도체 인재양성 ‘트레블’을 달성했다. 교육부와 한국산업기술진흥원은 2023학년도 반도체특성화대학 지원사업에 성균관대를 포함한 대학 및 대학연합 8곳을 선정했다고 지난 13일 밝혔다. 이번 사업으로 성균관대는 교육부로부터 4년간 약 174억을 지원받아 차세대 반도체 분야의 융합인재 양성에 더욱 박차를 가할 전망이다. 우리 대학은 앞선 5월 말 반도체산업의 석‧박사급 고급 인력 양성을 위한 ‘반도체특성화대학원’으로 선정(산업부 발표)된 데 이어, 6월 초에는 ‘첨단분야 혁신융합대학 반도체 소부장’ 사업 주관대학으로 선정(교육부 발표)된 바 있다. 이로서, 성균관대는 전국대학 중 유일하게 최근 반도체 분야 정부재정지원사업 3개를 모두 따내는 저력을 선보여 반도체 분야에 확실한 비교 우위를 증명하였다. 유지범 총장은 “미래 산업의 핵심이자 국가 안보 및 기술패권 확보의 중요한 국가자산인 반도체 산업을 이끌어갈 리더를 양성해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. ○ 관련 언론보도 - 성균관대, 반도체 분야 정부지원사업 3개 모두 따내…전국 대학 중 유일 <파이낸셜뉴스, 2023.06.15.>

성균관대 반도체특성화대학원 선정, 5년간 150억 지원
2023-10-04
성균관대 반도체특성화대학원 선정, 5년간 150억 지원 - 일반대학원 반도체융합공학과 산업부 반도체특성화대학원 선정 - 2023학년도 2학기 차세대 반도체 분야 학과 신설 □ 성균관대학교 일반대학원 반도체융합공학과가 KAIST, UNIST와 함께 산업통상자원부 주관 반도체특성화대학원 지원사업에 선정되었다. 이에 따라 성균관대학교는 2023년부터 2028년까지 5년간 총 150억원의 사업비를 지원받게 된다. □ 성균관대학교 반도체융합공학과는 교육부의 첨단학과 입학정원 증원에 따라 2023년 2학기에 설립 예정인 차세대 반도체 분야 신설 학과로 연간 석사 52명, 박사 26명 등 국내 최대 규모의 입학정원과 교육 인프라를 갖춘 반도체 특성화 대학원 학과이다. □ 성균관대학교 반도체융합공학과는 2006년 국내 최초 반도체시스템공학과를 운영한 노하우와 반도체 재직자 교육과정을 운영했던 노하우를 활용하여 반도체 설계 및 소자, 공정, 설비, 부품, 재료 등 반도체 전 분야의 전문가 양성을 목표로 한다. 학과는 △SW‧아키텍처 △회로‧소자 △소재‧부품‧장비‧패키징 3개의 교육과정 트랙을 운영하며 국내 최고의 전문가가 교수진으로 참여한다. □ 반도체특성화대학원지원사업 선정에 따라 성균관대학교는 반도체 교육‧연구 인프라를 더욱 확대하고, 국내 최고의 반도체 전문가를 교수진으로 추가 확보하여 대한민국 반도체 연구의 중심지로 자리매김하고, 산업 현장에서 필요한 반도체 전문가를 양성하는 기관으로 자리매김하겠다는 계획이다. □ 반도체특성화대학원지원사업단장 최병덕 교수는 “성균관대학교는 대한민국 반도체 교육‧연구의 리딩 기관으로 책임과 사명의식을 가지고 대한민국의 미래를 이끌어가는 첨단 반도체 전문가를 양성하겠다”고 포부를 밝혔다.

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