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- [연구] 민감도와 선형성을 향상시킨 신축성 압력센서의 혁신적인 설계(김종웅 교수) NEW
- 민감도와 선형성을 향상시킨 신축성 압력센서의 혁신적인 설계 ;구조 설계를 통한 특성 향상과 인공지능 모델 적용으로 개발된 지능형 신축성 센서 제조 기술 반도체융합공학과 김종웅 교수 연구팀이 압력센서 설계에서 선형성과 감도를 높일 수 있는 새로운 구조를 제안하고, 두 가지 타입의 신축성 센서를 선보였다. 이번 연구는 간단한 방식으로 소자의 특성을 획기적으로 향상시킬 수 있어, 다양한 적용 범위를 확장할 것으로 기대된다. 신뢰성 높은 압력센서는 감지 범위 내에서 높은 감도와 우수한 선형성을 동시에 갖춰야 한다. 연구팀은 압력센서의 감도를 초기 변형 시의 전기적 특성 비율로 계산하는 방식을 고려하여, 초기 전압 및 전류 값은 낮으면서도 압력에 의해 비선형적으로 크게 변화하는 구조를 설계하였다. 또한, 지속적인 마찰과 접촉을 감안하여 소자의 수명을 늘리기 위해 자가치유 소재를 도입하였으며, 제조된 두 압력센서는 모든 구성요소에서 반복적으로 자가치유가 가능하다. 센서가 동작하는 환경에서 노이즈가 크게 발생할 경우를 대비해, 미세한 신호 구분을 위해 1차원 합성곱 신경망(1D CNN) 모델과 결합하였다. 또한, 인공지능 모델이 도입된 마찰전기 압력센서는 장갑에 부착되어 사용자가 야구공을 쥐는 힘과 시간에 따라 변화하는 전기적 신호를 감지하여, 지능형 센서로서의 가능성을 입증하였다. 이 두 압력센서는 각각 국제 학술지인 Nano Energy (Impact Factor: 16.8)와 Advanced Science (Impact Factor: 14.3)에 2024년 9월에 게재되며 연구 결과의 우수성을 인정받았다. 이 연구에서 압력에 따른 센서 물질간 비선형적 접촉면적 증가라는 주요 아이디어는 두 논문의 제1저자인 최수빈 박사과정 학생이 제안하였고, 이를 실험과 시뮬레이션을 통해 검증하여 논문화 할 수 있었다. 김종웅 교수 연구팀은 지속적으로 전략적인 구조 설계와 소재 선정으로 특성을 향상시키는 연구를 수행하고 있으며, 인공지능 모델의 적극적인 도입을 통해 소자의 기능성을 더욱 확장할 예정이다. 이는 지능형 센서 소자의 활용 가능성을 한층 넓힐 것으로 기대된다. Dual-responsive fully self-healing triboelectric pressure sensor: Integrating truncated sphere morphology with deep learning-enhanced signal Su Bin Choi, Jong-Woong Kim* Nano Energy Volume 128, Part A, September 2024, 109833 Stretchable Piezoresistive Pressure Sensor Array with Sophisticated Sensitivity, Strain-Insensitivity, and Reproducibility Su Bin Choi, Taejoon Noh, Seung-Boo Jung, Jong-Woong Kim* Advanced Science Volume 11, Issue 35 September 2024, 2405374
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- 작성일 2024-12-05
- 조회수 18
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- [일반] 제 17차 반도체의 날 (10월22일) 성균관대 반도체특성화대학사업단장인 공정택교수 근정 포장 수상
- 한국반도체산업협회(회장 곽노정, SK하이닉스 사장)는 10월 22일 서울 삼성동 그랜드인터컨티넨탈호텔 그랜드볼룸에서 ‘제17회 반도체의 날 기념식’을 개최했다. 이날 기념식에는 안덕근 산업통상자원부 장관, 고동진, 김태년 국회의원, 곽노정 한국반도체산업협회장, 박용인 삼성전자 사장을 비롯한 반도체 분야 산학연 대표 등 관계자 550여명이 참석한 가운데 반도체 산업 발전에 기여한 유공자에게 훈장·포장 등 정부포상과 협회장상 수여식이 진행됐다. 이날 시상은 금탑산업훈장 1명, 은탑산업훈장 1명, 동탑산업훈장 1명, 산업포장 1명, 근정포장 1명, 대통령 표창 3명, 국무총리 표창 4명, 산업부 장관 표창 40명, 한국반도체산업협회장상 30명 등 반도체 산업 발전과 대중소 상생협력 등에 기여한 총 82명에게 유공자 포상이 이루어졌다. 근정포장에는 반도체 설계 자동화 부문 개척 및 국내 EDA 기술을 세계 수준으로 선도한 공로로 공정택 성균관대학교 교수가 수상했다.
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- 작성일 2024-11-04
- 조회수 335
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- [연구] 반도체융합공학과 유재영 교수 연구팀, AR/VR에서의 무선 다중 감각 재현 기술 개발
- 성균관대 유재영 교수 연구팀, AR/VR에서의 무선 다중 감각 재현 기술 개발 - 실시간 다중 감각(온도, 촉각) 인식 및 재현 기술 개발 - 새로운 감각 보조 및 VR/AR 인터페이스 혁신 제시 ▲성균관대 반도체융합공학과 유재영 교수 ▲한양대 융합전자공학부 정예환 교수 □ 성균관대학교(총장 유지범) 반도체융합공학과 유재영 교수 연구팀이 한양대 융합전자공학부 정예환 교수, 미국 노스웨스턴 대학교 존 로저스 연구팀의 김재환 박사와 함께 AR/VR 가상환경에서 사용 가능한 피부 부착형 무선 다중 감각(온도, 촉각) 재현 기술을 개발했다고 21일 밝혔다. □ 인간의 감각 자극 구현 기술은 최근 VR/AR 및 확장현실(XR) 환경에서 사용자들에게 현실감 있는 경험을 전달해 줌으로써 게임뿐만 아니라, 가상 의료 시술 훈련과 군사 훈련에서 활용될 수 있어 많은 관심을 받고 있다. 더불어, 감각 신경 손상 환자들에게 대체 감각을 전달함으로써 감각 신경 재활 치료에 활용될 수 있어 다양한 응용 분야에서 주목받고 있다. □ 연구팀은 열 자극기와 촉각 자극기 배열을 수직으로 결합함으로써 촉각 자극의 진동 변위를 증가시키고, 빠르고 정확한 열 자극을 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 고밀도의 자극기 어레이를 통해 다양한 자극 패턴을 실시간으로 재현할 수 있는 무선 피부 부착형 열-촉각 재현 기술을 제안하였다. □ 제안된 감각 재현 기술은 실시간 다중 감각 인식 기술과 함께 개발됨으로써 로봇 의수와 터치 디스플레이에 적용되어, 의수에서 감지된 압력과 온도 자극을 재현하여 실시간으로 사용자에게 전달하는 피드백 시스템을 성공적으로 구현하였다. □ 성균관대 유재영 교수는 “이번 연구는 다양한 자극 패턴을 실시간으로 재현할 수 있는 고밀도의 다중 감각 재현 기술을 통해, 감각 신경 손상 환자뿐만 아니라 VR/AR 환경에서도 사용자에게 향상된 경험을 제공할 수 있는 기반 기술로 다양한 응용 분야로 확장할 수 있을 것으로 기대된다.”라고 설명했다. □ 성과를 담은 논문은 지난 20일 미국 국립과학원(Proceedings of the National Academy of Sciences(PNAS)) 온라인판에 실렸다. ※ 논문제목: A wirelessly programmable, skin-integrated thermo-haptic stimulator system for virtual reality ※ DOI: https://www.pnas.org/doi/10.1073/pnas.2404007121
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- 작성일 2024-05-30
- 조회수 1870
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- [교수동정] [교수동정] “2024년 3월 신임교원 동정”
- 2024학년도 반도체융합공학과 신임교원 반도체융합공학과 오새룬터 부교수 오새룬터 교수는 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학과에서 학사, 미국 스탠포드 대학교(Stanford University)에서 전자공학과(Electrical Engineering) 석사 및 박사 학위를 취득하였다. 이후, LG디스플레이 연구소 책임연구원, 한양대학교 전자공학부 조교수, 부교수로 재직하였다. 그리고 2024년 3월에 성균관대학교 반도체융합공학과 부교수로 부임하였다. 연구분야는 반도체 소자 및 회로, 그 중에서도 지능형 반도체 로직 및 메모리 소자, 인공지능 연산 가속 하드웨어 응용 기술을 연구하고 있다. 연구분야 ▶ 반도체 로직 소자, 3차원 메모리 소자, 차세대 컴퓨팅 아키텍처, 고신뢰성 반도체-디스플레이 융합 기술 관심분야 ▶ CMOS-compatible synaptic devices and architectures for neural network computation acceleration ▶ Monolithic 3D integration of oxide semiconductor and 2D vdW devices for neuromorphic computing ▶ 3D DRAM using ultra-low-off-current transistor memory arrays ▶ Oxide semiconductor devices and circuits for next-generation displays ▶ Compact modeling and circuit simulation of sub-2nm CMOS technology ▶ Novel spin logic and magnetic memory devices for ultra-low-power applications 대표 국제 학술지 논문 ▶ T. Lee, S. Oh*, "Improvement of Amorphous InGaZnO Thin Film Transistor Reliability and Electrical Performance Using ALD SiO2 Interfacial Layer on PECVD SiO2 Gate Insulator," IEEE Transactions on Electron Devices, 71(3), 1926, March 2024. ▶ J. Park, S. Choi, C. Kim, H. J. Shin, Y. S. Jeong, J. U. Bae, C. H. Oh, S. Oh*, and D. H. Kim*, "Lifetime estimation of thin-film transistors in organic emitting diode display panels with compensation," Scientific Reports, 13, 17590, Oct. 2023. ▶ S. Sin, S. Oh*, "Deterministic field-free voltage-induced magnetization switching with self-regulated precession for low-power memory," Scientific Reports, 13, 16084, Sep. 2023. ▶ K. Kim, S. H. Kim, M. Kim, J. H. Lim, J. S. Park*, S. Oh*, "Interpretation of Device Characteristics of Wide-Width InGaZnO Transistors for Gate Driver Circuits," IEEE Electron Device Letters, 44(10), 1652, Oct. 2023. ▶ Won, J., Kang, J., Hong, S., Han, N., Kang, M., Park, Y., Roh, Y., Seo, H. J., Joe, C., Cho, U., Kang, M., Um, M., Lee, K.-H., Yang, J.-E., Jung, M., Lee, H.-M.*, Oh, S.*, Kim, S.*, Kim, S.*, "Device-Algorithm Co-Optimization for an On-Chip Trainable Capacitor-Based Synaptic Device with IGZO TFT and Retention-Centric Tiki-Taka Algorithm," Advanced Science, 10(29), 2303018, Oct. 2023. ▶ J. Park, S. Choi, C. Kim, H. J. Shin, Y. S. Jeong, J. U. Bae, C. H. Oh, S. Oh*, and D. H. Kim*, "Current Boosting of Self-Aligned Top-Gate Amorphous InGaZnO Thin-Film Transistors under Driving Conditions," Advanced Electronic Materials, 9(3), 2201109, Jan. 2023. ▶ S. Sin, S.Oh*, "Lateral double magnetic tunnel junction device with orthogonal polarizer for high-performance magnetoresistive memory," Scientific Reports, 12, 19762, Nov. 2022. ▶ J. T. Jang, D. Kim, J. H. Baeck, J. U. Bae, J. Noh, S.-W. Lee, K.-S. Park, J. J. Kim, S. Y. Yoon, C. Kim, Y.-S. Kim, S. Oh*, D. H. Kim, ''Cation Composition-Dependent Device Performance and Positive Bias Instability of Self-Aligned Oxide Semiconductor Thin-Film Transistors: Including Oxygen and Hydrogen Effect," ACS Applied Materials and Interfaces, 14(1), 1389, Jan. 2022. ▶ S. Choi, J. Park, S.-H. Hwang, C. Kim, Y.-S. Kim, S. Oh, J. H. Baeck, J. U. Bae, J. Noh, S.-W. Lee, K.-S. Park, J.-J. Kim, S.Y. Yoon, H.-I. Kwon, D. H. Kim, "Excessive Oxygen Peroxide Model-Based Analysis of Positive-Bias-Stress and Negative-Bias-Illumination-Stress Instabilities in Self-Aligned Top-Gate Coplanar In–Ga–Zn–O Thin-Film Transistors," Advanced Electronic Materials, 8(5), 2101062, Jan. 2022. ▶ K. Kim, J. H. Lee, S. Oh*, "Strain Effect on Performance of Multi-Stacked Gate-All-Around CMOS Inverters," Semiconductor Science and Technology, 35, 125021, Oct. 2020. ▶ S. Seo, B.-S. Kang, J.-J. Lee, H.-J. Ryu, S. Kim, H. Kim, S. Oh, J. Shim, K. Heo, S. Oh, J.-H. Park, "Artificial van der Waals hybrid synapse and its application to acoustic pattern recognition," Nature Communications, 11, 3936, Aug. 2020. ▶ K.-L. Han, J.-H. Han, B.-S. Kim, H.-J. Jeong, J.-M. Choi, J.-E. Hwang, S. Oh*, and J.-S. Park*, "Organic/inorganic hybrid buffer in InGaZnO transistors under repetitive bending stress for high electrical and mechanical stability," ACS Applied Materials &. Interfaces, 12, 3784, Dec. 2019. ▶ S. Seo, S.-H. Jo, S. Kim, J. Shim, S. Oh, J.-H. Kim, K. Heo, J.-W. Choi, C. Choi, S. Oh, D. Kuzum, H.-S. P. Wong, J.-H. Park, “Artificial optic-neural synapse for colored and color-mixed pattern recognition,” Nature Communications, 9, 5106, Nov. 2018. 대표 지식재산권 ▶ 고속 고에너지효율 자기터널접합 소자, 대한민국, 등록일:2023.11.06, 등록번호:10-2601744 ▶ Display device and method for manufacturing the same, 미국, 등록일:2023.09.19, 등록번호:11,764,231 ▶ Spin logic device based on spin-charge conversion and spin logic array using the same, 미국, 등록일:2023.10.10, 등록번호:11,785,783 ▶ 신경망 훈련이 가능한 시냅스 모방 소자, 대한민국, 등록일:2023.01.17., 등록번호:10-2490774 ▶ 스핀-전하 변환 기반의 스핀 로직 소자 및 그 동작 방법, 대한민국, 등록일:2021.05.04, 등록번호:10-2250755 ▶ 스핀 로직 소자 및 이의 동작 방법, 대한민국, 등록일: 2021.02.10., 등록번호:10-2216981 ▶ 스핀-전하 변환 기반의 스핀 로직 소자 및 그를 이용한 스핀 로직 어레이 대한민국, 등록일:2021.09.09., 등록번호:10-230278 ▶ Thin film transistor substrate having two different types of thin film transistors on the same substrate and display using the same, 미국, 등록일:2021.08.31, 등록번호:11,107,870 ▶ Thin-film transistor array substrate, 미국, 등록일:2020.06.23., 등록번호:10,692,975 ▶ 2024년 3월까지 국내/국제 특허 73건 출원, 33건 등혹
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- 작성일 2024-03-25
- 조회수 2527
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- [교수동정] “2024년 2월 신임교원 동정”
- 2024학년도 반도체융합공학과 신임교원반도체융합공학과 강태욱 조교수 강태욱 교수는 서울대학교 전기컴퓨터공학부(EECS)에서 학사, 석사과정을 마친 뒤, 실리콘마이터스에서 근무를 하였다. 이후, 미국 미시간 대학교 전기컴퓨터공학부(EECS)에서 박사학위를 취득하고, Apple (Cupertino, CA) 의 회로설계팀에서 근무하였다. 그리고 2024년 2월에 성균관대학교 반도체융합공학과 조교수로 부임하였다. 연구분야는 Mixed-signal integrated circuit (IC) 설계로, 그 중에서도 Speech recognition IC (ADC, digital beamforming, DNN classifier)와 센서공정을 포함한 Bio-sensor system IC 의 연구를 진행 중이다. 연구분야 ▶ Mixed-signal integrated circuit (IC) design, Speech recognition IC (ADC, digital beamforming, DNN classifier), Bio-sensor IC with fabrication. 국제 학술지 논문 ▶ Taewook Kang, Seungjong Lee, Seungheun Song, Mohammad R. Haghighat, and Michael P. Flynn, "A Multimode 157μW 4-Channel 80dBA-SNDR Speech Recognition Frontend with Direction-of-Arrival Correction Adaptive Beamformer," IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC),Nov. 2023. ▶ Seungjong Lee, Taewook Kang, Seungheun Song, Kyumin Kwon, and Michael P. Flynn, "An 81.6 dB SNDR 15.625 MHz BW 3rd Order CT SDM with a True Time-Interleaving Noise-Shaping Quantizer," IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), Dec. 2022. ▶ Taewook Kang, Seungjong Lee, Mohammad Haghighat, Darren Abramson, and Michael P. Flynn, "A 650-μW 4-Channel 83-dBA-SNDR Speech Recognition Frontend With Adaptive Beamforming and Feature Extraction," IEEE Solid-State Circuits Letter (SSCL), Sep. 2021. ▶ Seungjong Lee, Taewook Kang, John Bell, Mohammad Haghighat, Alberto Martinez, and Michael P. Flynn, "An Eight-Element Frequency-Selective Acoustic Beamformer and Bitstream Feature Extractor," IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC), Aug. 2021. ▶ Taewook Kangand Jaeha Kim, "Design and Analysis of 37.5% Energy-Recycling Flyback-Type Class-D Gate Driver IC with 5-to-15V Level-Conversion,"IEEE Trans. Industry Applications, vol. 52, no. 4, pp.3324-3331, Apr. 2016. ▶ Yoontaek Lee, Taewook Kang, and Jaeha Kim, "A 9-11 bits Phase-Interpolating Digital Pulse-Width Modulator with 1000X Frequency Range", IEEE Trans. Industry Applications, pp. 3376-3384, Mar. 2015. 국제컨퍼런스 ▶ Seungheun Song, Taewook Kang, Seungjong Lee, and Michael P. Flynn, "A 150-MS/s Fully Dynamic SAR-Assisted Pipeline ADC Using a Floating Ring Amplifier and Gain-Enhancing Miller Negative-C," IEEE Symposium on VLSI Circuits (VLSI-Symp), Jun. 2023 (accepted). ▶ Seungjong Lee, Taewook Kang, Seungheun Song, Kyumin Kwon, and Michael Flynn, “An 81.6dB SNDR 15.625MHz BW 3rd Order CT SDM with a True TI NS Quantizer,” IEEE Symposium on VLSI Circuits (VLSI-Symp), Jun. 2022. ▶ Taewook Kang*, Seungjong Lee*, Seungheun Song, Mohammad R. Haghigat, and Michael Flynn, "A Multimode 157μW 4-Channel 80dBA-SNDR Speech-Recognition Frontend with Self-DOA Correction Adaptive Beamformer," IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), Feb. 2022. ▶ Taewook Kang, Seungjong Lee, Mohammad Haghigat, Darren Abramson, and Michael Flynn, "A 650µW 4-channel 83dBA-SNDR Speech Recognition Frontend with Adaptive Beamforming and Feature Extraction," IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC), Apr. 2021. ▶ Jongyup Lim, Myungjoon Choi, Bowen Liu, Taewook Kang, Ziyun Li, Zhehong Wang, Yiqun Zhang, Kaiyuan Yang, David Blaauw, Hun-Seok Kim, and Dennis Sylvester "AA-ResNet: Energy Efficient All-Analog ResNet Accelerator," IEEE MWSCAS, Aug. 2020. ▶ Seungjong Lee, Taewook Kang, John Bell, Mohammad R. Haghighat, Alberto J. Martinez, Michael Flynn, "An 8-Element Frequency-Selective Acoustic Beamformer and Bitstream Feature Extractor with 60 Mel-Frequency Energy Features Enabling 95% Speech Recognition Accuracy," IEEE Symposium on VLSI Circuits (VLSI-Symp), Jun. 2020. ▶ Taewook Kang, Inhee Lee, Sechang Oh, Taekwang Jang, Yejoong Kim, Hyochan Ahn, Gyouho Kim, Se-Un Shin, Seokhyeon Jeong, Dennis Sylvester, David Blaauw, "A 1.7×4.1×2 mm3FullyIntegratedpHSensorforImplantableApplicationsusingDifferentialSensingandDrift-Compensation,"IEEE Symposium on VLSI Circuits (VLSI-Symp), Jun. 2019. ▶ Sechang Oh, Yao Shi, Gyouho Kim, Yejoong Kim, Taewook Kang, Seokhyeon Jeong, Dennis Sylvester, and David Blaauw, "A 2.5nJ Duty-Cycled Bridge-to-Digital Converter Integrated in a 13mm3Pressure-SensingSystem,"IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), Feb. 2018. ▶ Taewook Kangand Jaeha Kim, "Design and Analysis of 37.5% Energy-Recycling Flyback-Type Class-D Gate Driver IC with 5-to-15V Level-Conversion," Energy Conversion Congress & Expo (ECCE), pp. 2159-2163, Sep. 2014. ▶ Yoontaek Lee, Taewook Kang, and Jaeha Kim, "A 9~11-bit Phase-Interpolating Digital Pulse-Width Modulator with 1000:1 Frequency Range," Energy Conversion Congress & Expo (ECCE), Sep. 2014. ▶ Taewook Kangand Jaeha Kim, "Design and Analysis of a Buck-Type Class-D Gate Driver IC," Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC), pp. 2600-2604, Mar. 2014. ▶ Taewook Kang, Yoontaek Lee, Myeong-Jae Park, and Jaeha Kim, "A 15-V, 40-kHz Class-D Gate Driver IC with 62% Energy Recycling Rate," Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC), pp. 377-380, Nov. 2013. ▶ Taewook Kangand Jaeha Kim, "Investigations on On-Chip Planar Inductor Design with Post-Processed Magnetic Core for DC-DC Converter Applications," ECCE Asia, pp. 1079-1083, Jun. 2013. 특허 ▶ Jong Hyun Shin, Jaeha Kim, Hyun Soo Park, Jung-ik Ha, and Taewook Kang, "POWER SUPPLY AND GATE DRIVER THEREIN," U.S. Patent 20150188404A1, issued Jul. 2, 2015. ▶ Jaeha Kim, Jung-Ik Ha, and Taewook Kang, "Apparatus for controlling power devices and method for controlling power devices using same," Korea Patent, WO 2014025110 A1, issued Feb. 13, 2014.
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- 작성일 2024-02-15
- 조회수 3407
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- [교수동정] “2024년 1월 신임교원 동정”
- 2024학년도 반도체융합공학과 신임교원 반도체융합공학과 유재영 조교수 유재영 교수는 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학부에서 학사, 석사, 박사를 취득하였다. 이후 Korea Advanced Institute of Science & Technology (KAIST), Northwestern University 박사후연구원으로 근무하였으며, 2024년 1월에 성균관대학교 반도체융합공학과 조교수로 부임하였다. 연구분야는 반도체 전자 소자 및 시스템으로 반도체 공정을 활용한 고성능 반도체 전자 소자 개발과 이를 이용한 지능형 무선 임베디드 시스템을 연구하고 있다. 연구분야 ▶ 반도체 전자 소자 및 시스템 관심분야 ▶ 반도체 공정, 반도체 전자 소자, 유연 전자 소자, 지능형 무선 임베디드 시스템 국제 학술지 논문 ▶ Wireless Broadband Acousto-Mechanical Sensors as Body Area Networks for Continuous Physiological Monitoring, Nature Medicine, 1-12, 2023 [IF: 87.24, JCI rank : 1/204] ▶ Simple, miniaturized biosensors for wireless mapping of thermoregulatory responses, Biosensors and Bioelectronics, 237, 2023 [IF: 12.54,JCI rank :3/137] ▶ Closed-Loop Network of Skin-interfaced Wireless Devices for Quantifying Vocal Fatigue and Providing User Feedback, Proceedings of the National Academy of Sciences, 120(9), 2023 [IF: 12.78, JCI rank : 10/135] ▶ Skin-integrated systems for power efficient, programmable thermal sensations across large body areas, Proceedings of the National Academy of Sciences.120(6), 2023 [IF: 12.78, JCI rank : 10/135] ▶ Mechanics of vibrotactile sensors for applications in skin-interfaced haptic systems, Extreme Mechanics Letters. 58, 101940, 2023 [IF: 4.73, JCI rank : 33/163] ▶ Biodegradable, three-dimensional colorimetric fliers for environmental monitoring, Science Advances. 8(51), 2022 [IF:14.98, JCI rank : 7/135] ▶ Soft skin-interfaced mechano-acoustic sensors for real-time monitoring and patient feedback on respiratory and swallowing biomechanics, npj Digital Medicine. 5(1), 147, 2022[IF:15.357,JCI rank :1/159] ▶ A wireless haptic interface for programmable patterns of touch across large areas of the skin, Nature Electronics. 5(9), 621, 2022 [IF:33.69,JCI rank :1/344 ] ▶ Geometrically Structured Nanomaterials for Nanosensors, NEMS, and Nanosieves, Advanced Materials. 1907082, 2020 [IF:32.09,JCI rank :2/224] ▶ Industrial grade, bending-insensitive, transparent nano-force touch sensor via enhanced percolation effect in hierarchical-nano-composite film, Advanced Functional Materials, 1804721, 2018 [IF: 19.92,JCI rank :13/414] ▶ Chemo-Mechanically Operating Palladium-Polymer Nanograting Film for a Self-Powered H2 Gas Sensor,ACS Nano. 1907082, 2020 [IF:18.03,JCI rank :16/414]
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- 작성일 2024-02-14
- 조회수 3773
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- 반도체융합공학과 수시합격자 학부모 초청 간담회
- 지난 2023. 12. 17.(일) 13시 성균관대학교 삼성학술정보관 오디토리움에서 2024학년도 수시합격자 학부모 초청간담회가 진행됐습니다. 이번 학부모 간담회는 신입생들의 소속감을 고취하고 학부모들에게 보다 자세한 학교 소개 및 안내를 통해 자녀가 다니는 대학에 대한 정보를 공유함으로써 공감대 형성을 위해 기획 되었습니다. 간담회는 ▲ 학장 환영사 ▲ 학과장 인사 ▲ 참석교원 소개 ▲ 학교 및 학과소개 ▲ 특강(최고의 반도체 전문가가 되는 길) ▲ 캠퍼스 투어 ▲ 질의응답 순으로 진행되었습니다.
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- 작성일 2024-02-13
- 조회수 2122
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- [일반] '챗GPT' 샘 울트먼, 방한
- 지난 1월 26일 '챗GPT의 아버지'로 불리는 오픈AI의 CEO 샘 울트먼이 우리나라를 방문했다. AI반도체, 고대역폭메모리(HBM)개발과 관련하여 삼성전자, SK하이닉스를 방문하여 AI 반도체 공급망 협의를 진행하였으며 이에 맞추어 SBS TV에서는 본교 정보통신대학 반도체융합공학과 참여교수인 김용석 교수 연구실을 방문하여 인터뷰를 가졌다. [김용석/성균관대 반도체융합공학과 교수 : AI는 결국 학습과 추론 두 가지를 해야 되는데 그걸 수행하는 데 있어서 최적화된 아주 특화된 칩을 우리가 AI 반도체라고 부릅니다.] 반도체 산업과 직접 연관이 없던 기업들도 AI 반도체 생산에 뛰어들었습니다. [김용석/성균관대 반도체융합공학과 교수 : 테슬라 같은 경우가 대표적이다. 자동차가 이제 자율주행으로 가면서 각종 센서로부터 나오는 데이터를 처리를 하는 AI 칩이 필요합니다.] AI 반도체에 대한 수요가 폭증하면서 최대 수혜를 받은 곳, 바로 미국의 엔비디아입니다. 메타의 CEO 마크 저커버그가 연말까지 엔비디아 칩 35만 개를 확보하겠다고 예고할 정도로, 엔비디아의 칩을 구하려는 글로벌 기업들의 구애 경쟁이 치열해지고 있습니다. [김용석/성균관대 반도체융합공학과 교수 : AI에서의 딥러닝을 처리하는 데 있어서 병렬 처리해야 되기 때문에 이게 적합한 거예요. 현재는 엔비디아가 90% 이상 독주하고 있습니다.] 엔비디아의 소프트웨어 플랫폼 쿠다(CUDA)는 개발자들이 쉽고 편하게 프로그램을 짤 수 있는 장점이 있지만, 데이터 교환에 많은 전력을 소모한다는 단점을 가지고 있습니다. 그래서 차세대 AI 반도체를 만드는 스타트업들은 엔비디아와는 다른 방식으로, 전력 효율성이 높은 칩을 만드는 데 심혈을 기울이고 있습니다. 특히 국내 일부 스타트업이 개발한 칩들이 특정 기준에선 엔비디아보다 우수한 성능을 보여주기도 했는데, 우리나라가 미국, 중국에 이어 AI 반도체 개발을 선도하는 국가인 만큼, AI 산업이 태동하는 이 시기에 적극적인 AI 산업 육성 정책을 펼쳐야 한다고 김 교수는 강조합니다. [김용석/성균관대 반도체융합공학과 교수 : 국내 AI반도체가 성공하기 위해서는 시스템아키텍트 육성과 실증 사업을 통해 개발 완성도를 높여야 합니다.] 또, 반도체가 상용화 단계까지 가려면 거쳐야 할 난관이 많아 실증 사업이 중요하다고 강조했습니다. [김용석/성균관대 반도체융합공학과 교수 : 실질적으로 그 칩을 사용할 데이터 센터에서 그걸 계속 먼저 테스트를 하고 다음에 문제점들을 계속 피드백을 시켜줘야 그걸 가지고 계속 보완해나갑니다.] 김 교수는 "엔비디아가 이미 장악한 AI 반도체 시장을 개척하는 건 굉장히 어려운 싸움"이라면서도 "국가적 대응 노력에 따라 글로벌 주도권 경쟁의 성패가 좌우될 것"이라고 밝혔습니다. 출처 : SBS 뉴스 원본 링크 : https://news.sbs.co.kr/news/endPage.do?news_id=N1007511653&plink=LINK&cooper=YOUTUBE&plink=COPYPASTE&cooper=SBSNEWSEND
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- 작성일 2024-02-13
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- 성균관대 "반도체 트레블" 달성...전국대학 중 유일
- 성균관대 "반도체 트레블" 달성...전국대학 중 유일 - 반도체 분야 정부재정지원사업 3개 모두 따내 - 차세대 반도체 분야 융합인재 양성할 것 * 트레블: 축구 경기 등에서 한 시즌 동안 3개의 대회에서 우승한 것 우리 대학이 반도체 인재양성 ‘트레블’을 달성했다. 교육부와 한국산업기술진흥원은 2023학년도 반도체특성화대학 지원사업에 성균관대를 포함한 대학 및 대학연합 8곳을 선정했다고 지난 13일 밝혔다. 이번 사업으로 성균관대는 교육부로부터 4년간 약 174억을 지원받아 차세대 반도체 분야의 융합인재 양성에 더욱 박차를 가할 전망이다. 우리 대학은 앞선 5월 말 반도체산업의 석‧박사급 고급 인력 양성을 위한 ‘반도체특성화대학원’으로 선정(산업부 발표)된 데 이어, 6월 초에는 ‘첨단분야 혁신융합대학 반도체 소부장’ 사업 주관대학으로 선정(교육부 발표)된 바 있다. 이로서, 성균관대는 전국대학 중 유일하게 최근 반도체 분야 정부재정지원사업 3개를 모두 따내는 저력을 선보여 반도체 분야에 확실한 비교 우위를 증명하였다. 유지범 총장은 “미래 산업의 핵심이자 국가 안보 및 기술패권 확보의 중요한 국가자산인 반도체 산업을 이끌어갈 리더를 양성해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. ○ 관련 언론보도 - 성균관대, 반도체 분야 정부지원사업 3개 모두 따내…전국 대학 중 유일 <파이낸셜뉴스, 2023.06.15.>
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- 작성일 2023-10-06
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- [일반] 성균관대 반도체특성화대학원 선정, 5년간 150억 지원
- 성균관대 반도체특성화대학원 선정, 5년간 150억 지원 - 일반대학원 반도체융합공학과 산업부 반도체특성화대학원 선정 - 2023학년도 2학기 차세대 반도체 분야 학과 신설 □ 성균관대학교 일반대학원 반도체융합공학과가 KAIST, UNIST와 함께 산업통상자원부 주관 반도체특성화대학원 지원사업에 선정되었다. 이에 따라 성균관대학교는 2023년부터 2028년까지 5년간 총 150억원의 사업비를 지원받게 된다. □ 성균관대학교 반도체융합공학과는 교육부의 첨단학과 입학정원 증원에 따라 2023년 2학기에 설립 예정인 차세대 반도체 분야 신설 학과로 연간 석사 52명, 박사 26명 등 국내 최대 규모의 입학정원과 교육 인프라를 갖춘 반도체 특성화 대학원 학과이다. □ 성균관대학교 반도체융합공학과는 2006년 국내 최초 반도체시스템공학과를 운영한 노하우와 반도체 재직자 교육과정을 운영했던 노하우를 활용하여 반도체 설계 및 소자, 공정, 설비, 부품, 재료 등 반도체 전 분야의 전문가 양성을 목표로 한다. 학과는 △SW‧아키텍처 △회로‧소자 △소재‧부품‧장비‧패키징 3개의 교육과정 트랙을 운영하며 국내 최고의 전문가가 교수진으로 참여한다. □ 반도체특성화대학원지원사업 선정에 따라 성균관대학교는 반도체 교육‧연구 인프라를 더욱 확대하고, 국내 최고의 반도체 전문가를 교수진으로 추가 확보하여 대한민국 반도체 연구의 중심지로 자리매김하고, 산업 현장에서 필요한 반도체 전문가를 양성하는 기관으로 자리매김하겠다는 계획이다. □ 반도체특성화대학원지원사업단장 최병덕 교수는 “성균관대학교는 대한민국 반도체 교육‧연구의 리딩 기관으로 책임과 사명의식을 가지고 대한민국의 미래를 이끌어가는 첨단 반도체 전문가를 양성하겠다”고 포부를 밝혔다.
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- 작성일 2023-10-04
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